Zitat
Original von hamba
Zu dem SiRF III Chip habe ich meine Interpretation hier auch schon mal geposted. Das ist nicht unbedingt ein Chip auf den ich scharf bin.
[quote]Original von hamba
Zum Thema SiRF III-Chip habe ich das so verstanden, dass dieser Chip wohl in erster Linie für Handys bzw. PDA's mit GSM/GPRS/UMTS Funtionalität - also G2, G2,5 und G3 Netze - gedacht ist. Der Chip scheint nicht in der Lage zu sein, selbstständig eine GPS Position zu ermitteln. Er gehört wohl in eine neue Kategorie, die sich A-GPS (Assisted GPS) nennt. Dabei wird zusätzlich eine weitere Infrastruktur eben das Mobilfunknetz - mit einem Server benötigt, zu der der Chip die empfangenen GPS-Daten übermittelt und sich von dem Server die GPS-Position ermitteln lässt. Der Chip ermöglicht also quasi nur die Nutzung eines neuen Services in Mobilfunknetzen. Ob es jemals eigenständige GPS-Mäuse mit diesem Chip geben wird - und ob ich (wir) so eine dann haben will muss man sehen.
hallo hamba,
ich weiss nicht ob nicht doch noch deine meinung über den sirf III chip änderst 
der nachfolger ist sehr wohl in der lage sebstständig eine pos. zu bestimmen und das wesentlich schneller ( 200.000 Korrelatoren derzeit 19600 bei sirf II.) und noch grösserer empfindlichkeit des rf teils.
noch was zu xtrac v2 die einzige hardwareänderung die nötig ist.
den billigen quartz gegen einen tcxo (temp. controlled crystal osc.)zu tauschen. das war aber bei xtrac v1 ebenso empfohlen.ergo was v1 module sind brauchen für v2 keine hw änderung.
(ebay angebote mit angebl. v2 chipsatz sind reiner krampf )
grüsse
tomho
hier ein artikel in einer fachzeitschrift:
SiRFstar III setzt neuen Maßstab für mobile GPS-Anwendungen:
GPS kommt ins Haus:
Der neue GPS-Chipsatz SiRFstarll1 kann auch sehr schwache Sig-
nale von GPS-Satelliten (bis zu -159 dBm) auswerten, wie sie in
geschlossenen Räumen vorkommen. Er bietet zugleich eine ex-
trem kurze Zeit bis zur Betriebsbereitschaft (Time-to-First-Fix).
Die neue Generation erfüllt somit sehr harte Anforderungen für
mobile standortbezogene Anwendungen.
für mobile GPS-Anwendungen
sind drei Anforderungen besonders wichtig;
1. Die Zeit bis zur Betriebsbereitschaft (Time-to-first-fix) soll
kurz sein, möglichst so kurz, dass der Anwender kaum eine VerzÖ-
gerung wahrnimmt. SiRF hat auf diese Schlüsselforderung reagiert:
Der SiRFstarlII-Chipsatz ist nach einem Warmstart in unter 1 s be-
triebsbereit und zeigt bei GSM Unterstützung die aktuelle Positi-
on an. Ohne GSM-Unterstützung vergehen ungefähr 8 s. Nach ei-
nem Kaltstart muss der Anwender sich mit einer Anlaufzeit von
mehr als 30 s in Geduld üben.
2. Auch in geschlossenen Räumen mit herabgesetzter Empfangsfeld-
stärke soll die Anzeige nicht sofort versagen. Auch hierauf hat
SiRF eine Antwort: Die extrem hohe Empfindlichkeit (bis zu -159
dBm) ermöglicht die Echtzeitnavigation selbst noch in Bereichen,
in denen andere Produkte bereits versagen, insbesonderein Gebäu-
den, Häuserschluchten und dichtbelaubten Wäldern.
3. Der Stromverbrauch soll gering sein, damit die Batteriestandzeit
nicht unangenehm kurz wird. Das gilt auch für Anwendungen im
Fahrzeug, in dem bereits viele Verbraucher die Stromversorgung
belasten. Wichtig ist also einer seits eine geringe Stromaufnahme
im Standby-Modus, andererseits ein geringer Energieverbrauch pro
Fix. Zwar ist der Stromverbrauch im Aktivmodus im Vergleich zum
Vorgänger SiRFstarII kaum gesunken, weil aber das Ergebnis in viel
kürzerer Zeit bereit steht, ist auch dieser Forderung genüge getan.
Die Leistungsfähigkeit der neuen SiRF-Lösung kommt nicht von
ungefähr: Der Basisband-Chip ist in O,l3micron-CMOS- Technologie
aufgebaut und in einem l00-poligen BGA-Gehäuse mit den Ab-
messungen 8 x 8 mm integriert.Er bietet 4 MBit Flash-Speicher,
der gleichzeitig von SiRFLoc und den Anwenderapplikationen genutzt werden kann.
In ihm werkeln ein leistungsfähiger GPS-Signalprozessor und ein 50-MHz-
ARM7TDMI-Mikraprozessor. Dieses Prozessorteam bietet ausrei-
chend Headraom für das gleichzeitige Ausführen mehrerer von
OEMs zu integrierender Applikationen. Ein Äquivalent von mehr
als 200.000 Korrelataren ermÖglicht das gleichzeitige Absuchen
aller Satelliten-Frequenzen und Bitmuster. Das führt zur augen-
blicklichen Synchronisation und Verfolgung der Signale, was im
Vergleich zu anderen Architekturen, die einige Hundert bis einige
Tausend Korrelataren beinhalten in einer überlegenen Leistungsfä-
higkeit resultiert.
Firmengründer Kanwar Chadha erklärt, warum der Entwickler
von mobilen Geräten die Eigenschaften des neuen SiRF-Chipsat-
zes schätzen werden: »Mobilfunkanwender erwarten, dass sie
standortbezogene Dienste, gleichgültig wo sie sind, schnell und
präzise in Anspruch nehmen können. Die Funktion muss im ge-
wohnten Handy untergebracht sein und darf auch die Akku-
standzeit nicht merklich beeinträchtigen. Mit 200.000 Korrelatoren
kommen wir dem Ziel der Positionsangabe per Knopfdrucksehr nahe.
Und der extrem empfindliche Empfänger arbeitet auch
an Standorten mit ungünstigen Empfangsbedingungen noch zu-
verlässig,wo bisherige Lösungen versagten.
Zusammen mit der SiRFLoc-Client-Software kann SiRFstarIII
die Position mit Hilfe von GSM- WCDMA-, CDMA-, iDEN- und
PDC-Netzwerken oder völlig autonom bestimmen. Dazu stehen sie-
ben verschiedene Konfigurationsmodi zur dynamischen Auswahl
bereit. Indem der Modus selektiert wird, der situationsbezogen die
beste Ortsbestimmung ermÖglicht, eflaubt es SiRFLocs Multi-
mode-Location- Technologie den Netzbetreibern, ein breites Ange-
bot an ortsabhängigen Diensten mit minimalen Netzressourcen
anzubieten. Alle SiRFLoc-fähigen Systeme arbeiten mit den gleichen
Client-Schnittstellen. Das ermÖglicht es Herstellern, ihre Mobilte-
lefone oder sonstige Mobilgeräte mit jedem SiRF-Produkt und der
gleichen Systemsoftware auszustatten. Die Software-Plattform
lässt sich leicht auf mehrere Applikationsprozessoren wie OMAPI
oder lntels Xscale portieren.
Der RF-Chip ist in SiGe- Technologie aufgebaut und in einem 32
Pin-QFN-Gehäuse untergebracht.
Neben der extrem hohen Empfindlichkeit des Empfängers ver-
leiht die Möglichkeit, eine Vielzahl von Referenzfrequenzen anzule-
gen, dem Chip eine große Flexibilität. Zusätzlich zum Chipsatz ist
SiRFstarIII auch als IP zur Integration in IC-Designs verfügbar.
hast du fein hingekriegt !
