Kennt jemand diese Sirf2 Version?

    Zitat

    Original von hamba


    Zu dem SiRF III Chip habe ich meine Interpretation hier auch schon mal geposted. Das ist nicht unbedingt ein Chip auf den ich scharf bin.
    [quote]Original von hamba
    Zum Thema SiRF III-Chip habe ich das so verstanden, dass dieser Chip wohl in erster Linie für Handys bzw. PDA's mit GSM/GPRS/UMTS Funtionalität - also G2, G2,5 und G3 Netze - gedacht ist. Der Chip scheint nicht in der Lage zu sein, selbstständig eine GPS Position zu ermitteln. Er gehört wohl in eine neue Kategorie, die sich A-GPS (Assisted GPS) nennt. Dabei wird zusätzlich eine weitere Infrastruktur eben das Mobilfunknetz - mit einem Server benötigt, zu der der Chip die empfangenen GPS-Daten übermittelt und sich von dem Server die GPS-Position ermitteln lässt. Der Chip ermöglicht also quasi nur die Nutzung eines neuen Services in Mobilfunknetzen. Ob es jemals eigenständige GPS-Mäuse mit diesem Chip geben wird - und ob ich (wir) so eine dann haben will muss man sehen.


    hallo hamba,


    ich weiss nicht ob nicht doch noch deine meinung über den sirf III chip änderst :)
    der nachfolger ist sehr wohl in der lage sebstständig eine pos. zu bestimmen und das wesentlich schneller ( 200.000 Korrelatoren derzeit 19600 bei sirf II.) und noch grösserer empfindlichkeit des rf teils.


    noch was zu xtrac v2 die einzige hardwareänderung die nötig ist.
    den billigen quartz gegen einen tcxo (temp. controlled crystal osc.)zu tauschen. das war aber bei xtrac v1 ebenso empfohlen.ergo was v1 module sind brauchen für v2 keine hw änderung.
    (ebay angebote mit angebl. v2 chipsatz sind reiner krampf :) )


    grüsse
    tomho


    hier ein artikel in einer fachzeitschrift:


    SiRFstar III setzt neuen Maßstab für mobile GPS-Anwendungen:


    GPS kommt ins Haus:
    Der neue GPS-Chipsatz SiRFstarll1 kann auch sehr schwache Sig-
    nale von GPS-Satelliten (bis zu -159 dBm) auswerten, wie sie in
    geschlossenen Räumen vorkommen. Er bietet zugleich eine ex-
    trem kurze Zeit bis zur Betriebsbereitschaft (Time-to-First-Fix).
    Die neue Generation erfüllt somit sehr harte Anforderungen für
    mobile standortbezogene Anwendungen.



    für mobile GPS-Anwendungen
    sind drei Anforderungen besonders wichtig;


    1. Die Zeit bis zur Betriebsbereitschaft (Time-to-first-fix) soll
    kurz sein, möglichst so kurz, dass der Anwender kaum eine VerzÖ-
    gerung wahrnimmt. SiRF hat auf diese Schlüsselforderung reagiert:
    Der SiRFstarlII-Chipsatz ist nach einem Warmstart in unter 1 s be-
    triebsbereit und zeigt bei GSM Unterstützung die aktuelle Positi-
    on an. Ohne GSM-Unterstützung vergehen ungefähr 8 s. Nach ei-
    nem Kaltstart muss der Anwender sich mit einer Anlaufzeit von
    mehr als 30 s in Geduld üben.
    2. Auch in geschlossenen Räumen mit herabgesetzter Empfangsfeld-
    stärke soll die Anzeige nicht sofort versagen. Auch hierauf hat
    SiRF eine Antwort: Die extrem hohe Empfindlichkeit (bis zu -159
    dBm) ermöglicht die Echtzeitnavigation selbst noch in Bereichen,
    in denen andere Produkte bereits versagen, insbesonderein Gebäu-
    den, Häuserschluchten und dichtbelaubten Wäldern.


    3. Der Stromverbrauch soll gering sein, damit die Batteriestandzeit
    nicht unangenehm kurz wird. Das gilt auch für Anwendungen im
    Fahrzeug, in dem bereits viele Verbraucher die Stromversorgung
    belasten. Wichtig ist also einer seits eine geringe Stromaufnahme
    im Standby-Modus, andererseits ein geringer Energieverbrauch pro
    Fix. Zwar ist der Stromverbrauch im Aktivmodus im Vergleich zum
    Vorgänger SiRFstarII kaum gesunken, weil aber das Ergebnis in viel
    kürzerer Zeit bereit steht, ist auch dieser Forderung genüge getan.
    Die Leistungsfähigkeit der neuen SiRF-Lösung kommt nicht von
    ungefähr: Der Basisband-Chip ist in O,l3micron-CMOS- Technologie
    aufgebaut und in einem l00-poligen BGA-Gehäuse mit den Ab-
    messungen 8 x 8 mm integriert.Er bietet 4 MBit Flash-Speicher,
    der gleichzeitig von SiRFLoc und den Anwenderapplikationen genutzt werden kann.
    In ihm werkeln ein leistungsfähiger GPS-Signalprozessor und ein 50-MHz-
    ARM7TDMI-Mikraprozessor. Dieses Prozessorteam bietet ausrei-
    chend Headraom für das gleichzeitige Ausführen mehrerer von
    OEMs zu integrierender Applikationen. Ein Äquivalent von mehr
    als 200.000 Korrelataren ermÖglicht das gleichzeitige Absuchen
    aller Satelliten-Frequenzen und Bitmuster. Das führt zur augen-
    blicklichen Synchronisation und Verfolgung der Signale, was im
    Vergleich zu anderen Architekturen, die einige Hundert bis einige
    Tausend Korrelataren beinhalten in einer überlegenen Leistungsfä-
    higkeit resultiert.
    Firmengründer Kanwar Chadha erklärt, warum der Entwickler
    von mobilen Geräten die Eigenschaften des neuen SiRF-Chipsat-
    zes schätzen werden: »Mobilfunkanwender erwarten, dass sie
    standortbezogene Dienste, gleichgültig wo sie sind, schnell und
    präzise in Anspruch nehmen können. Die Funktion muss im ge-
    wohnten Handy untergebracht sein und darf auch die Akku-
    standzeit nicht merklich beeinträchtigen. Mit 200.000 Korrelatoren
    kommen wir dem Ziel der Positionsangabe per Knopfdrucksehr nahe.
    Und der extrem empfindliche Empfänger arbeitet auch
    an Standorten mit ungünstigen Empfangsbedingungen noch zu-
    verlässig,wo bisherige Lösungen versagten.



    Zusammen mit der SiRFLoc-Client-Software kann SiRFstarIII
    die Position mit Hilfe von GSM- WCDMA-, CDMA-, iDEN- und
    PDC-Netzwerken oder völlig autonom bestimmen. Dazu stehen sie-
    ben verschiedene Konfigurationsmodi zur dynamischen Auswahl
    bereit. Indem der Modus selektiert wird, der situationsbezogen die
    beste Ortsbestimmung ermÖglicht, eflaubt es SiRFLocs Multi-
    mode-Location- Technologie den Netzbetreibern, ein breites Ange-
    bot an ortsabhängigen Diensten mit minimalen Netzressourcen
    anzubieten. Alle SiRFLoc-fähigen Systeme arbeiten mit den gleichen
    Client-Schnittstellen. Das ermÖglicht es Herstellern, ihre Mobilte-
    lefone oder sonstige Mobilgeräte mit jedem SiRF-Produkt und der
    gleichen Systemsoftware auszustatten. Die Software-Plattform
    lässt sich leicht auf mehrere Applikationsprozessoren wie OMAPI
    oder lntels Xscale portieren.


    Der RF-Chip ist in SiGe- Technologie aufgebaut und in einem 32
    Pin-QFN-Gehäuse untergebracht.
    Neben der extrem hohen Empfindlichkeit des Empfängers ver-
    leiht die Möglichkeit, eine Vielzahl von Referenzfrequenzen anzule-
    gen, dem Chip eine große Flexibilität. Zusätzlich zum Chipsatz ist
    SiRFstarIII auch als IP zur Integration in IC-Designs verfügbar.

    @Peter,


    Du hast Recht wir sollten das Thema nicht noch weiter stressen. Aber eines hätte ich noch man hat ja Sonntags sonst nix zu tun ;-).


    Dein Ansatz, auf Details zu achten usw. ist ja super. Ich versuche das ja auch. Wir unterscheiden uns aber offensichtlich zumindest in diesem Fall - in den Details die wir beachten. Für mich ist es ehrlich gesagt in diesem Fall - sekundär, welches äußere Erscheinungsbild die Karte hat. Wesentlicher sind hier für mich in diesem Fall - die inneren Werte. Und wenn es einen inneren Wert gibt, der eine Aussage über die implementierte Firmware macht, dann ist das garantiert die Softwareversionsnummer. Alle außen auf der Verpackung oder der Karte aufgebrachten Label sind in diesem Fall - sekundär.


    Weshalb habe ich habe oben so oft in diesem Fall geschrieben ? Nun ja, wenn ein Hersteller es nicht für nötig hält auf seiner eigenen Homepage Werbung für sein neues Produkt zu machen, auf der anderen Seite aber Fehlfunktionen seiner alten Karte mit einer verbesserten Firmwareversion seiner neuen Karten in Einzelgesprächen mit Kunden (CeBIT, eMail) argumentiert, dann muss ich davon ausgehen, dass dieser Hersteller weder auf seine Außendarstellung noch auf die Kennzeichnung seiner Produkte einen großen Wert legt. In diesem Fall bedeutet dies dann, dass man andere Kriterien zur Beurteilung der Produkte heranziehen muss als das äußere Erscheinungsbild. Und da ist und bleibt die aus der Karte ausgelesene Softwareversionsnummer nun mal die wirklich einzige aussagefähige Kenngröße. Einen zusätzlichen Aufkleber NEW XTrac II kann jeder auf eine Verpackung pappen und selbst der Aufkleber auf der CF-Karte kann mit etwas Aufwand von jedem beliebig geändert werden.


    Du solltest aber auf keinen Fall das real existierende Detail, der unterschiedlichen Softwareversionsnummer der alten und neuen Karten einfach ignorieren, nur weil Du es nicht anfassen bzw. mit Deinen eigenen Augen aus der Karte lesen kannst. Die wohl meisten Faceliftings heutiger Produkte finden im inneren statt und sind nach außen zumindest durch Aufkleber oder Typenschilder - nicht erkennbar. Dennoch kann bei einem derartigen Facelifting eine Änderung dabei sein, die das Produkt maßgeblich beeinflusst. Wenn Du Dir im Februar einen neuen Golf III der damals glaube ich auch schon gerade ausfahren konnte zugelegt hast und Dein Nachbar im Juni das gleiche macht, dann möchte ich nicht wissen wie viele technische Unterschiede beide Fahrzeuge im Detail aufweisen. Ob der Benutzer von diesen Unterschieden aber jemals etwas merkt steht natürlich auf einem ganz anderen Blatt. Dennoch kann es sein, dass bei einer Rückrufaktion im August zwar Dein Februar-Golf dabei ist, der Juni-Golf Deines Nachbarn aber nicht.


    Ich gehe aber in diesem Fall davon aus, dass das ganze Thema viel trivialer ist.


    Meine These :
    SysOnChip hat irgendwann Anfang des Jahres die neue Firmware in die Produktion übernommen und seine SysOnChip GPS CF Plus damit ausgestattet. Da die sich nicht über die Tragweite des Themas bewusst waren, wurde auch nichts am äußeren Erscheinungsbild geändert. Da es aber weltweit wir sind nicht das einzige Forum das dieses Thema beackert genug User gibt, die mit Ihrer alten nicht zufrieden waren/sind, ist SysOnChip dann vielleicht doch mal aufgewacht. Dabei ist es mit Sicherheit so, dass ein umlabeln kurzfristig nur mit einem einfachen Aufkleber auf der Verpackung und erst in einem zweiten Schritt auf dem Produkt selbst möglich ist. Das umlabeln ist halt eine Hardwaregeschichte und die ist nicht so einfach, wie ein Software- bzw. Firmwareupgrade. Und seit diesem Zeitpunkt gibt es eben eine SysOnChip GPS CF Plus II. Alle Karten die dazwischen liegen sind halt außen SysOnChip GPS CF Plus und innen SysOnChip GPS CF Plus II.


    Thats it, but just my opinion.


    Was jetzt noch offen ist, ist das Thema : Benötigt die neue Firmware Version II eine spezielle Hardwarerevision ? Meine These kennst Du. Wenn Du herausfinden könntest, woran man die Hardwarerevision der Karte erkennen kann, würde das meine These entweder bestärken oder aber platzen lassen. Auf jeden Fall würde uns das einen weiteren Schritt voranbringen. Der einzige Hinweis auf eine Hardwarerevision ist aus meiner Sicht auf der Rückseite der Karte oben rechts. Bei mir steht da SOC1S03. Vielleicht ist aber auch der rechte Teil des Barcodes ein Indiz.



    tomho,


    nix lieber als das. Da werde ich doch gleich mal Deine beiden Postings ausführlich lesen.



    Bis denn
    Hamba


    Wenns mal wieder etwas länger wird, einfach trotzdem weiter lesen ;-)))

    Hallo tomho,


    na das hört sich doch gut an, dass der SiRF III auch ohne Mobilfunkunterstützung selbstständig die Position bestimmen kann. In den PDF's zum SiRF III von SiRF Inc. habe ich dazu aber nix gelesen. Vielleicht habe ich aber auch nur nicht richtig hingeguckt. Aus meiner Sicht werden die ersten SiRF III Implementierungen aber wohl erst einmal nur in Handys zu finden sein. Aber schaun mer mal und warten wir auf entsprechende Produkte.


    Besten Dank auch für die Infos zu den Hardwareänderungen.


    Bis denn
    Hamba

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